1 概述
1.1 本工艺说明书适用于深圳爱迅通信设备有限公司内部以及相关客户，控制及检验生产制程中因设计因素引起的品质问题与生产效率问题。帮助客户在开发及量产阶段，设计适用SMD 的PCB 时，事前考虑PCBA 的质量、可生产性、可靠性而设计，从而确保产品的早期品质，并提高生产性及可靠性。
1.2 明确深圳爱迅通信设备有限公司生产工艺制程能力。确定利于生产的项目因素，固定有利项目并标准化。
1.3 本工艺说明书针对深圳爱迅通信设备有限公司所拥有设备生产能力、品质检验标准、电子行业相关设计标准以及生产过程中实际经验制定。
1.4 符合本工艺说明设计的产品称为标准产品，反之，称为非标产品。非标产品工艺制程能力不在本工艺说明，按相关产品制定其工艺制程。
1.5 蓝色字体为工艺设计允许条件及需注意条件说明，红色为工艺设计限制说明。

部分内容如下
3 内容与要求
3.1 术语
1、SMT（Surface Mounting Technology）表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件贴装到PCB 表面规定位置的一种电子装联技术。
2、THT： Through Hole Technology(THT) 通孔插装技术
3、PCB(Printed Circuit Board) 指在印刷电路基板上，用铜箔布置的电路。
4、PCBA（Printed Circuit Board Assembly）指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件。
5、SMD（Surface Mounting Device）表面贴装元件，它不同于以前的通孔插装部品,而是贴装在PCB 的表面。

3.2 PCBA 加工工序设计
制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局选用的加工流程应使加工效率最高。加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。常用PCBA 的7 种主流加工流程如下：
序号 名称 工艺流程 特点 适用范围
1 单面插装 成型—插件—波峰焊接 效率高，PCB加热一次 器件为THD
2 单面贴装 锡膏印刷—贴片—回流焊接 效率高，PCB加热一次 器件为SMD
3 单面混装 锡膏印刷—贴片—回流焊接—插件—波峰焊接 效率高，PCB加热二次 器件为SMD、THD
4 双面混装（单面覆铜板） 胶水印刷—贴片—固化—翻板—插件—波峰焊接—手工焊接 效率较高，PCB加热二次 器件为SMD、THD
5 双面贴装、手工焊装 锡膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—锡膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊接 效率低，PCB加热二次 器件为SMD、THD

3.5 PCB 基准 Mark 要求
PCB 基准Mark 的设定目的是为了保证PCB 制作上的误差及装备安装时的误差，把任意的3 点作为基准，根据偏差程度自动补正。基准Mark 包括整板Mark、局部Mark 和坏板Mark 三种。
基准Mark 设计要求：
a. 整板Mark 应放置在TOP 面和BOTTOM 面（BOTTOM 面无贴片元件时可不放置）
b. 整板至少有三个Mark，呈L 形分布，且对角Mark 关于中心不对称。

3.7 SMD 排布要求
对于热风回流焊工艺，元件的放置方向对于焊接有一定影响。元器件放置方向应考虑布线，装配，焊接和维修的要求后，尽量统一。在PCB 上的元件尽量要求有统一的方向，有正负极型的元件也要有统一的方向。
a. SMD 排布禁止区域：距PCB 长边边缘5mm 和短边3mm 的范围内不应有贴装元件，如果需要贴装元件可以增加工艺边。

b. 元件排布方向要求：Chip 元件的方向应与Soldering 进行方向垂直；IC 类元件的配置方向应与Soldering 进行方向平行。