制造能力
贴装速度：CHIP 45,000cph，QFP/BGA 1800cph
贴装精度:  CHIP±0.04mm； IC±0.025mm
贴装高度:  30mm
贴装区域
零件最小0201 BGA、CSP、连接器、其他异形元件最大L150mm*W55mm*T25mm、PCB 尺寸L50mm*W30mm~L550mm*W450mm

高质量的硬件
拥有世界先进生产制造设备panasonic（松下）/FUJI(富士)/YAMAHA(雅马哈)
拥有国内一线品牌焊接、涂装设备
全流程检测设备

先进的软件
①通过先进的MES管理系统，可实现物料追踪，全流程管控，纠错防呆，实时记录；
②通过Intertek认证颁发的ISO 14001:2015版环境管理体系认证，客户无环保风险；
③通过ISO 9001:2015 及 IATF 16949:2016体系认证